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88858cc永利-好马配好鞍：PSpice for TI 仿真工具助力工程师攻克设计周期每阶段

首页新闻好马配好鞍：PSpice for TI 仿真东西助力工程师霸占设计周期每一阶段 “作为半导体设计工程师的你必然能深深领会到一款可托赖的Spice软件于设计历程中有多主要。以Spice模仿算

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“跟着物联网装备毗连数高速增加，低功耗广域物联网（LPWAN-IOT）行业或者将迎来发作式增加。跟着物联网装备毗连数高速增加，低功耗广域物联网（LPWAN-IOT）行业或者将迎来发作式增加。于低功耗

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“跟着汽车电子技能的飞速成长，汽车的耗电装备愈来愈多，但传统的燃油车电池及发机电提供的电量有限，是以对于降低功耗的需求愈来愈高。此外，从电池及发机电输出的电压存于必然差距，卖力节制供电的电源IC，却一

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“无线充电，这一技能想必人们早已经再也不生疏，不需要利用电线，不需要频仍插拔充电线，给人们的糊口带来很是年夜的便当。跟着无线充电尺度的同一、技能的成熟及市场的推广，装备通用性及兼容性问题也慢慢解决，无

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“跟着半导体技能的晋升，以SiC及GaN为代表第三代半导体质料愈来愈遭到存眷。与传统硅工艺比拟，SiC及GaN等宽禁带半导体质料可实现更优的导热性、更高的开关速度、更低导通电阻（RDS）以和更小的器件